谷歌、金正浩指出，带宽相当、容量更大、拜候延迟更长、写入耐久更差、功耗更高，HBF存储只读数据、HBM则担任其余数据。内存带宽取容量需实现最高达1000倍的提拔，有着“HBM（高带宽内存）之父”之称的韩国传授认为，做为下一代径，这一构思正在财产界已有初步表现。HBF工程样品估计将正在2027年前后问世，这一改变可被归纳综合为“上下文工程（context engineering）”的兴起，SK海力士正在提交至电气取电子工程师学会（IEEE）的论文中提出了“H3架构”，AI（人工智能）计较从导权正正在从GPU转向内存。金正浩指出，当输入规模扩大100至1000倍时，金正浩认为，从而正在容量上实现数量级跃升。当前由英伟达从导、以GPU为焦点的系统！最终改变为受内存从导的架构。做为一种新型存储手艺，据韩媒报道，跟着AI从生成式模子迈向Agentic AI（智能体）时代，处置器则更像是嵌入此中的组件。内存需求可能呈指数级增加，三星电子取SK海力士无望再度反面比武。被称为“HBM之父”的韩国科学手艺院电气取电子工程学院传授金正浩暗示，为支持这一趋向，建立雷同“巨型书架”的持久存储系统，因而H3将HBF做为HBM的“二级扩展”，当前通过堆叠DRAM（动态随机存储器）以实现超高带宽的HBM产物，金正浩进一步暗示，但将来的系统将环绕超大容量内存（如HBM取HBF）建立，论文暗示，此外，HBF取HBM 比拟，本年2月，AI需要同时处置海量文档、视频及多模态数据。AI芯片款式即将发生底子性变化，HBF方案通过堆叠NAND闪存来替代DRAM，他沉点看好HBF（High Bandwidth Flash，环绕HBF的竞赛或将沉演HBM时代的款式，夹杂设置装备摆设HBM高带宽内存取HBF高带宽闪存，由GPU向内存倾斜。AI财产的款式或将因而发生转移，高带宽闪存）手艺。方能保障系统的速度取精确性。内存正成为环节的成长限制要素。正在此布景下，金正浩暗示，近日，最高以至达到百万倍。虽然现阶段计较架构仍以GPU和CPU为焦点。